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フラックスの塗布、予熱、溶接集積は同じプラットフォーム上の敷地面積が小さく、エネルギー消費が低く、コストが低く、急速に拡大し、高生産能力の要求に適し、小ロットの単機生産知能ソフトウェアにも適し、操作が簡便で、視覚、画像インタラクティブプログラミング視覚教示、座···
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フラックス溶射、予熱、溶接を同じプラットフォームに集積
敷地面積が小さく、エネルギー消費が低い
低コスト、迅速な拡張性、高い生産能力要件に適合、小ロットの単機生産にも適合
インテリジェントソフトウェア、操作が簡単、視覚、画像のインタラクティブプログラミング
視覚教示、座標教示、座標認識、オフセット補正
| ピーク溶接設備技術仕様 | |
|---|---|
| 基礎パラメータ | |
| 設備寸法（L×W×H） | 5857mm × 1750mm × 1527mm |
| 設備重量 | 2960KG |
| 処理能力 | |
| レール範囲（治具含む） | 60-500mm |
| PCB最大重量 | 15KG |
| PCB上部素子高さ | Max: 120mm |
| PCB下部素子高さ | Max: 60mm |
| スプレーシステム | |
| ヘッド数 | シングルスプレーヘッド |
| スプレータイプ | 点噴き/線噴き/弧噴き |
| ノズルポートサイズ | 130μm |
| ウォームアップシステム | |
| 予熱温度範囲 | 室温~ 250℃ |
| ボトムウォームアップ方式 | たんぱ赤外線ランプ |
| トップウォームアップ方式 | 熱風還流 |
| 錫炉システム | |
| スズポンプタイプ | でんじポンプ |
| すず炉容量 | 12KG |
| 液面検出 | ディジタル液面検出 |
| 温度制御精度 | ±1℃ |
| おんどはんい | 室温~ 320℃ |
| すず波高さ検出 | レーザセンサ検出 |
| 運動性能 | |
| 位置決め速度（Max） | 400mm/s |
| Z軸速度（Max） | 150mm/s |
| Z軸ストローク | 60mm |
| ようせつせいど | ±0.05mm |
| インテリジェント制御 | |
| 幅調整方式 | 自動幅調整（±0.1 mm） |
| プログラミング方式 | 視覚教示/座標教示/画像インタラクション |
| オフセット補正 | 座標認識とオフセット補正をサポートする |